據(jù)DigiTimes北京時間5月5日報道，行業(yè)消息稱，富士康電子已經(jīng)成立半導(dǎo)體事業(yè)集團，并在考慮建造兩座12英寸晶圓廠。

　　富士康半導(dǎo)體事業(yè)集團目前由Young Liu領(lǐng)導(dǎo)，后者也是夏普公司的董事。

　　消息人士稱，富士康的芯片制造相關(guān)附屬公司，例如京鼎精密科技、訊芯科技和天鈺科技已經(jīng)在半導(dǎo)體事業(yè)集團下運營。京鼎精密科技生產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備，訊芯科技是一家致力于半導(dǎo)體模塊封裝測試的高新技術(shù)企業(yè)。天鈺科技公司則致力于LCD驅(qū)動器ICs的設(shè)計和開發(fā)。

　　據(jù)稱，富士康正尋求進入晶圓制造領(lǐng)域，并且已經(jīng)讓其半導(dǎo)體事業(yè)集團評估建造兩座12英寸晶圓廠的可能性。

　　知情人士指出，盡管富士康在收購東芝內(nèi)存芯片業(yè)務(wù)的競爭中失敗，但該公司并未放棄它在半導(dǎo)體領(lǐng)域的雄心。

　　針對報道，富士康表示不對媒體傳言置評。（編譯/揚帆）